一、PCB布局和組裝?
PCB設計的第一步都是創(chuàng)建電路圖，一旦電路圖完成，PCB設計和布局階段開始。任何電路設計都是在紙上或電路設計軟件中呈現(xiàn)，以便于理解，但對于PCB設計卻可以不必滿足此類要求。盡管電路圖和PCB設計上的連接保持不變，PCB布局功能更強大，旨在節(jié)省空間并遵循不同的指導原則。有許多不同類型的軟件可以幫助PCB設計和布局，ADS或ARES等軟件可以在給出電路圖時自動創(chuàng)建PCB布局，但對于更復雜的設計，布局必須手動完成以確保優(yōu)化。連接可以手動路由或取決于PCB布局軟件，它們可以手動完成。PCB布局的類型有許多不同類型的PCB布局，高頻RF PCB的PCB布局與數(shù)字應用的傳統(tǒng)樣式PCB布局不同。因此，為了廣泛地分類，我們有數(shù)字PCB布局，RF PCB布局，天線布局和電源布局。所有不同類型的布局都有其自己的指導方針，例如在RF中需要遵循的指導方針，我們必須將傳輸線路中的反射保持在最低限度，并確保沒有傳輸線路彼此靠近而影響信號。另一方面，在任何數(shù)字應用的PCB布局中，我們都盡可能使銅軌盡可能靠近以節(jié)省空間并降低成本。同樣的天線布局，我們必須最大限度地增加和電源的任何PCB布局，散熱是主要關注的問題。
二、PCBA加工與SMT貼片
布局和設計和布局完成后，PCB組裝過程開始。PCB是使用任何選擇的材料創(chuàng)建的，最常見的是FR4。
使用各種裝配工藝（例如表面安裝技術或通孔結構）將電子元件安裝到PCB上。所使用的組件也應該與所用的組裝過程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設計的復雜程度。表面貼裝組裝技術越來越受歡迎，因為它有助于小型化任何PCB。對于高頻射頻印刷電路板，表面貼裝組件可降低噪音和反射，對于任何不適用這些限制條件的印刷電路板，我們都會選擇能夠最大限度降低成本的印刷電路板組件。布局成本完全取決于PCB設計的復雜性。對于多層高速設計，布局成本非常高。這種成本包括這種布局所需的工具和雇傭有能力的設計師的成本。裝配成本取決于所用裝配工藝的類型和質量。布局和設計的成本也相互依賴。另外，如果布局不好，組裝成本可能會更高，而更好的PCB布局可以降低組裝和生產(chǎn)成本。
2021/7/3 11:29:32
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