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1.目的
建立PCBA外觀檢驗標準,為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導,確保產品質量滿足公司內外顧客的需要。
2.適用范圍
2.1本標準通用于本公司生產所有產品 PCBA 的外觀檢驗(在無特殊規定的情況外),包括公司內部生產和發外加工的產品。
2.2特殊規定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA 的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。
3.標準使用注意事項:
3.1本標準中的不合格就是指符合標準里面規定的不合格判定。
3.2判定中對IPQC或FQC各項外觀檢驗項目分別作要求。
3.3如果沒有達到不合格判定內容的當合格品;
3.4如果符合不合格判定內容的則做為不合格產品,按照不合格產品處理方法去處理。
3.5示意圖只作參考,不是指備有圖的零件才做要求。
3.6有的產品零件類別無示意圖,則可以參照其它類別的示意圖。
3.7標準中的最大尺寸是指任意方向測量的最大尺寸。
3.8在填寫各工序質量報表時,應選用此文件所注明的缺陷項目表,作為記錄相應缺陷的依據,如果出現缺陷項目表中未有注明之缺陷,應在質量報表下面之備注欄填寫缺陷名稱。
4.產品識別及不合格品的處理方法:
4.1對于不合格產品有缺陷處標記(用小紅箭頭標貼標記),在檢驗報表上相應的缺陷欄記錄好,不合格品應同合格品分開,以免與合格品混淆。
4.2所有不合格產品均要退回相應的生產工序返修(或返工),對于特殊情況的機板,如起銅皮、PCB綠油脫落、綠油起泡、PCB補線、線路上錫、PCB補油、PCB起泡等機板,則根據公司的實際情況進行分類,并單獨處理。
5.標準定義:
5.1標準
5.1.1【允收標準】-Acceptance Criteria:允收標準為理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)。
5.1.2【理想狀況】-Target Condition:此組裝狀況為未符合接近理想與完美之組裝狀況,能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。
5.1.3【允收狀況】-Accept Condition:此組裝狀況為未符合接近理想狀況,判定為允收狀況。
5.1.4【拒收狀況】-Reject Condition:此組裝情形未能符合標準,其有可能影響產品的功能性,但基于外觀因素以維持本公司產品的競爭力,判定為拒收狀況。
5.1.5 工程文件、生產工藝文件及品質工作指引的優先級等:當外觀允收標準之內容與工程文件、生產工藝文件、品質工作指引內容沖突時,優先采用所列其它指導書內容。未列在外觀允收標準的其它特殊要求,可參考品質工作指引或其它工藝文件。
5.2 缺點定義:
5.2.1【嚴重缺陷】(Critical Defect):系指缺點足以造成人體或機器產生傷害,或危及生命財產安全的缺點,稱為嚴重缺點,以CR表示之。
5.2.2【主要缺陷】(Major Defect):系指缺點對制品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。
5.2.3【次要缺陷】(Minor Defect):系指單位缺點之使用性能,實質上并無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝上之差異,以MI表示之。
6.參考文件
參考IPC-A-610檢驗標準《Acceptability of Electronic Assemblies》
7.檢驗前的準備:
7.1檢驗條件:室內照明500LUX以上;
7.2檢驗工具:10x照燈放大鏡、40x顯微鏡;
7.3 ESD防護:凡接觸PCBA半成品必需配戴好靜電防護措施(一般配戴防靜電手環接上靜電接地線或戴防靜電手套)。
7.4檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配戴防靜電清潔手套。
8.不合格判定項目描述與示意圖:詳見附頁
8.1 PCBA握持方式
8.1.1【理想狀況】- Target Condition
1、配帶干凈防靜電手套與配合良好的靜電防護措施;
2、握持板邊或板角執行檢驗;
8.1.2【允收狀況】- Accept Condition
配帶良好靜電防護措施,握持PCB板邊或板角進行檢驗。
8.1.3【拒收狀況】- Reject Condition
未有任何靜電防護措施,并直接接觸及導體與錫點表面。
9.焊錫性名詞解釋與定義
1、沾錫:在表面形成焊錫附著性被覆,愈小之沾錫角系表示沾性愈良好。
2、沾錫角:固體金屬表面與熔焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示),
一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。
3、不沾錫:在錫表面不形成焊錫性附著性被覆,此時沾錫角大于90度。
4、縮錫:原本沾錫之焊錫縮回有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。
5、焊錫性:容易被熔融焊錫沾上表面特性。
10.理想焊點之工藝標準
1、在板上焊接面上(Solder Side)出現的焊點應為實心平頂的錐體;剖面圖之兩外緣應呈現新月列之均勻弧狀,通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。
2、此錐體之底部面積應與板子上的焊墊(Land, Pad, Annular ring)一致。
3、此平頂錐體這錫柱爬升的高度大約為零件腳在電路板面突出的四分之三;其最大高度不可超過形焊墊直徑之一半或百分之八十(否則容易造成短路)。
4、錫量之多少應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜,而且沾錫角應趨近于零,沾錫角要越好,表示有良好之沾錫性(Solder Ability)。
5、錫面應呈現光澤性(非受到其它因素的影響,如沾到化學品等,會使之失去光澤):其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。
6、對鍍通孔的板子而言,焊錫應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(Component Side),在焊接面的焊錫應平滑、均勻并符合1~5點所述。
11.一般需求標準:焊錫性工藝水準
11.1 良好焊錫性要求定義如下:
11.11沾錫角低于90度;
11.12焊錫不存在縮錫與不沾錫等不良焊錫;
11.13可辨示出焊錫之接觸焊接面存在沾錫現象。
11.2錫珠:下列兩狀況允收,其余為不合格。
11.21(錫面)不可剝除直徑小于0.25mm的錫珠。
11.22零件面上直徑小于0.13mm,非沾于零件腳上不造成短路的錫珠。
11.3吃錫過多:下列狀況允收,其余為不合格。
11.31錫面凸起,但無縮錫與不沾錫等不良現象;
11.32焊錫未延伸至PCB或零件上;
11.33需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準);
11.34目視看不見之錫渣,可被接受。
11.35符合錫尖(PEAKS/ICILES)或工作孔上的錫珠標準。
錫量過多拒收圖標:
1、焊錫延伸至零件本體;
2、目視零件腳未出錫面;
3、焊錫延伸超出錫墊、觸及板子。
11.4 零件腳長度需求標準
11.41零件腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。
11.42零件腳凸出板面長度大于0.2mm,小于2mm。
11.5 冷焊/不良之焊點
11.51不可有冷焊或不良焊點。
11.52焊點上不可有未熔解之錫膏。
11.6 錫裂
不可有焊點錫裂。
11.7 錫尖
不可有錫尖(過長容易穿透絕緣片造成與鐵殼形成接地損毀主機板)。
11 .8 錫洞/針孔
11.81目視可見之錫洞/針孔不被接受。
11.82錫洞/針孔不能貫穿過孔。
11.83不能有縮錫與不沾錫等不良。
11.9 破孔/吹孔
不可有破孔/吹孔。
11.10 錫橋(短路)
不可有錫橋,橋接于兩導體造成短路。
11.11 錫渣
不可有目視可見之錫渣。
11.12 組裝螺絲孔吃錫過多
11.12.1在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖,高度不得大于0.6mm。
11.12.2錫面不能出現于組裝螺絲孔吃錫過多。
11.12.3組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。
12.一般需求標準:PCB/零件標準
12.1 PCB/零件損壞:輕微損壞:
12.1.1 輕微損壞可允收
●塑料或陶瓷之零件本體上刮傷及刮痕,但零件內部組件不外露。
●零件本體輕微刮傷不損及零件封裝或造成零件標示不清。
12.2 PCB清潔度
12.2.1不可有外來雜質如零件腳剪除物、(明顯)指紋、污垢(灰塵)。
12.2.2零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移,則不被允收。
12.2.3免洗助焊劑之殘留(如水紋)為可被允收,白色殘留物出現如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。
12.2.4使用3倍或更小率放大鏡,可見之錫渣不被接受(含目視可見拒收)。
12.2.5松散金屬毛邊在零件腳上不被允收。
12.3 PCB分層/起泡不接受。
12.4金手指標準
12.4.1金手指不可翹起或缺損,非主要(無功能)接觸區可以缺損,但不能翹皮。
12.4.2金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含一尺寸之錫球、錫渣、污點等。
12.4.3其它小瑕疵在金手指接觸區域,任一尺寸超過0.25mm不被允收。
12.4.4金手指沾錫可接受標準:
每點直徑不超過0.3mm,每根不超過一點,每面不超過3點。
12.4.5金手指刮傷可接受標準:
刮傷以不露銅為限,整排手指只有一點,缺口深度小于0.07mm,缺口長度小于0.3mm。
12.5彎曲:
PCB板彎或板翹不超過(1片PCB厚度)。
12.6刮傷:
12.6.1刮傷深至PCB纖維層不被允收。
12.6.2刮傷深至PCB線路露銅不被允收。
12.6.3線路修補及包含綠油不可太厚和色差過于明顯,切勿有裸銅現象。
13.其它標準
13.1極性
極性零件必須依據指導書或PCB標示置于正確極性。每一批必需做首件,查明零件位置及零件及實際內容有無差異。
13.2抽樣檢驗
1、參照AQL國際檢驗標準II CR=0 MAJ=0.4 MIN=0.65檢驗。(AQL抽樣標準見附頁)
2、數量在100PCS以內包含采用全檢。
恒天翊堅信質量是產品的靈魂,嚴守每一項標準、生產的每一道工藝、服務的每一個細節!